Axiomtek
人工智能物联网解决方案
智能包装

产品包装是整个物流运作供应链中最重要的环节之一。为了降低人工成本并提高生产力,利用AI人工智能科技优化包装管理将成为一大利器。艾讯AI边缘运算系统,结合3D相机、机械手臂、条形码扫描仪等专业外围技术,快速完成纸箱尺寸丈量、分类流程、颜色侦测以及栈板堆栈优化等包装流程,透过整合无线链接和云端服务,将边缘装置的数据分析与货物运输的信息上传数据中心,并透过监控管理中心的数据进行数据优化、航班船期追踪以及货物运输管理。

更多信息
 
 
每月新聚焦
 
无风扇边缘运算系统eBOX671A为工业4.0推动更智能创新的AIoT解决方案

无风扇嵌入式电脑系统eBOX671A,搭载LGA1200插槽Intel® Xeon®、第10Intel® Core™ i9/i7/i5/i3Intel® Celeron®中央处理器 (Comet Lake-S),内建Intel® W480E芯片组。拥有IP40等级铝合金外壳,948 VDC宽范围电源输入,能在零下40°C至高温70°C范围正常运作,可承受高达3G防震保护。多达10运算核心加强AI推理能力,为边缘运算、机器视觉、深度学习和机器人控制以及工厂自动化等AIoT领域提供最佳解决方案。

更多信息
 
 
 

Hailo-8™掌上型边缘运算人工智能平台Aristotle (RSC101)

艾讯很荣幸与AI芯片制造商Hailo合作掌上型边缘运算人工智能平台Aristotle (RSC101)。支持Hailo-8™边缘AI处理器,每秒高达26兆次TOPS运算效能,提供智能安防、智能制造、智能农业以及智能交通领域等AI部署严苛应用所需求的边缘运算工作负载。支持双GbE局域网络端口连接IP相机,为高速影像传输解决方案做好充份准备。为满足客户全方位考虑,提供极具竞争力的价格及先进的效能与业界领先品牌相媲美,未来将密切与Hailo携手提供专注于智能城市应用的AI解决方案。

更多信息
 
 
 
 
 
特色产品
ITC210

 

21.5寸FHD模块化触控平板电脑满足智能零售应用领域
CAPA55R

 

Intel® Tiger-Lake极致等级3.5
嵌入式板卡拥有独立三显功能

IPC950

 

11Intel® Core™工业级
智能边缘运算平台加速AIoT应用

 
 
3Intel® Xeon®可扩充处理器4U机架式GPU工作站

强大的4U机架式GPU工作站iHPC300,搭载最新双LGA4189插槽第3Intel® Xeon®可扩充处理器 (Ice Lake-SP),内建Intel® C621A高速芯片组,提供多组PCIe扩展槽,灵活整合绘图处理器、网络卡与各种卡片。整合Intel®加密加速技术、内存加密与高阶安全功能,专为提升数据分析和机器学习、高效能运算、自动光学检测、深度学习等应用中运算密集型任务的效能及吞吐量而设计。

 
 
 
若需要更多的产品资讯、任何技术支持或报价, 请来信
axcn@axiomtek.com.cn
 
© 2022 艾讯科技(深圳)有限公司