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艾讯科技Intel® Xeon E3 COM Express Type 6模块CEM510支援4K高解析与工业级宽温

04/12/2017

艾讯科技全新发表工业级COM Express Type 6嵌入式计算机模块CEM510,搭载Intel® Xeon® E3或第7代Intel® Core™中央处理器 (Kaby Lake-H),内建Intel® CM238/QM175/HM175高速芯片组;仅12.5 x 9.5公分迷你模块,拥有独立三显、工业级寛温与丰富多元的扩充界面等产品优势,适合应用于工业控制系统、智慧医疗影像平台、数位电子广告牌、博奕游戏设备等具备高图像显示需求的工业物联网相关领域。

 

艾讯嵌入式板卡产品企划部资深经理苏书贤表示:「全新工业级COM Express Type 6嵌入式计算机模块CEM510搭载最新Intel® Kaby Lake中央处理器,配备丰富多元的输入/输出埠与扩充界面,大幅减少产品开发时间与成本。拥有多项产品优势及功能,专为寻求高运算能力与高绘图解决方案的客户而设计,提供各场域嵌入式应用最佳解决方案。」

 

配备2组260-pin最高达32GB的DDR4-2133 SO-DIMM存储器插槽,支援零下40°C至高温85°C工业级宽温操作范围,强固设计嵌入式模块CEM510满足严峻恶劣环境应用需求。针对使用者测试与开发目的,可搭配开发验证底板CEB94011,方便使用额外的输入/出与扩充界面,以加速产品上市。透过LVDS显示埠与3组DDI通道,支援HDMI/DisplayPort/DVI显示界面,可提供3组独立显示功能;另整合Intel® Gen 9绘图显示引擎,同时支援DX12.0、OCL 2.0、OGL 4.3,分辨率高达4K (3840 x 2160 @ 30 Hz),提供绝佳高画质绘图效能。

 

Intel® Kaby Lake嵌入式计算机模块CEM510提供4组RAID 0/1/5/10功能的SATA-600硬盘机界面、1组配备Intel® i219LM 控制器的Gigabit区域乙太网络埠、4组高速USB 3.0埠、8组USB 2.0埠以及4-in/out的数位输入/输出界面;同时,还提供1组PCIe x16与8组PCIe x1插槽,以及LPC汇排流和SMB扩充界面。此模块更支援可信赖平台模块TPM 1.2功能,提供系统资料更有效率的防护;作业系统兼容主流Windows® 10以及Linux,亦可搭配艾讯自行研发的智能型远端监控和管理套装软件AXView 2.0。

 

艾讯全新工业级COM Express Type 6计算机模块CEM510将于2017年12月开始提供出货服务,若需要更多产品信息、任何技术支援或报价,请参考艾讯大陆地区网站www.axiomtek.com.cn。您可来信axcn@axiomtek.com.cn及洽询艾讯区域业务,以获得专属且更有效率的服务。艾讯更提供全面客制化服务,欢迎对ODM/OEM有兴趣的厂商与我们联系。

 

主要产品特色

  • COM Express Type 6嵌入式计算机模块支援零下40°C至高温85°C工业级宽温
  • 搭载Intel® Xeon® E3或第7代Intel® Core™ i7/i5/i3中央处理器 (Kaby Lake-H)
  • 内建Intel® CM238/QM175/HM175高速芯片组
  • 内建2组ECC或non-ECC最高达32GB的DDR4-2133 SO-DIMM插槽存储器
  • 支援1组PCIe x16与8组PCIe x1 Gen. 3扩充界面
  • 配备4组高速USB 3.0、8组USB 2.0以及4组RAID 0/1/5/10功能的SATA-600硬盘机界面
  • 支援Intel®主动管理技术AMT 11.0与可信赖平台模块TPM 1.2功能
  • 支援智能型远端监控管理软件AXView 2.0,适合工业物联网领域